德國siegert wafer硅片—赫爾納貿易

供應德國siegert wafer硅片，貨期短，支持選型，為您提供一對一解決方案，在中國設有8個(gè)辦事處，可為您提供售前、售中和售后服務(wù)。

siegert wafer硅片介紹：

公司簡(jiǎn)介

SIEGERT WAFER GmbH 是一家專(zhuān)注于硅片、玻璃片及其他晶圓材料的制造商，總部位于德國。公司長(cháng)期為高校、研究實(shí)驗室及工業(yè)領(lǐng)域提供晶圓產(chǎn)品，憑借在半導體領(lǐng)域的經(jīng)驗，能夠根據客戶(hù)需求提供合適的產(chǎn)品解決方案。

siegert wafer硅片主要產(chǎn)品

硅片（Silicon Wafers）

玻璃晶圓（Glass Wafers）

SOI晶圓（SOI Wafers）

藍寶石晶圓（Sapphire Wafers）

硅錠（Silicon Ingots）

掩?；澹∕ask Blanks）

siegert wafer硅片主要型號

硅片：CZ（直拉法）、FZ-HPS（懸浮區熔高純硅）、FZ-NTD（中子摻雜懸浮區熔）

玻璃晶圓：熔融石英（Fused Silica）、硼硅玻璃（Borofloat）

SOI晶圓：標準SOI、定制化SOI

siegert wafer硅片產(chǎn)品介紹

硅片：采用直拉法（CZ）和懸浮區熔法（FZ）生長(cháng)，提供高純度硅片，支持多種尺寸（2"至300mm）、摻雜類(lèi)型（硼、磷、砷等）、晶向（<100>、<111>等）及表面處理方式（單面拋光、雙面拋光等）。

玻璃晶圓：包括熔融石英和硼硅玻璃等材料，適用于光學(xué)及半導體封裝領(lǐng)域，可根據需求定制厚度和尺寸。

SOI晶圓：采用絕緣層上硅技術(shù)，適用于高性能集成電路和傳感器，支持小批量定制。

siegert wafer硅片優(yōu)勢特點(diǎn)

快速響應：依托大型倉庫，可快速供貨。

定制能力：支持特殊規格的小批量生產(chǎn)。

配套服務(wù)：提供切割、鍍膜、研磨等加工服務(wù)。

技術(shù)經(jīng)驗：長(cháng)期積累的半導體行業(yè)經(jīng)驗，可提供選型建議。

siegert wafer硅片應用領(lǐng)域

半導體制造

微電子研究

光學(xué)器件

傳感器開(kāi)發(fā)

集成電路測試

siegert wafer硅片Si-Wafer 8P0/1-50/725±25/SSP/TTV<10介紹

直徑：200+0.3mm

材料：硅

增長(cháng)：CZ

等級：Prime

類(lèi)型/摻雜劑：P/B

方向：<100>

阻力：1-50歐姆厘米

厚度：725+25微米

表面處理：?jiǎn)蚊鎾伖?/p>

缺口：1, SEMI Std. @ <110> ±1°

Lasermark:：沒(méi)有

TTV：<10微米

彎曲：<40μm

Particles ≥0.2 µm：<30

Particles ≥0.3 µm:<10